Tsementlangan karbid qoliplarining aşınma qarshiligini qanday samarali yaxshilash mumkin

Karbid qoliplari sanoat ishlab chiqarishida keng qo'llaniladi. Aşınmaya qarshilik qanchalik yuqori bo'lsa, ularning xizmat qilish muddati shunchalik uzoqroq va ular turli xil qattiq sanoat ishlab chiqarish muhitlariga dosh bera oladilar. Xo'sh, qanday usullar sementlangan karbid qoliplarining aşınma qarshiligini samarali ravishda yaxshilashi mumkin?

Tsementlangan karbid qoliplarining aşınma qarshiligini yaxshilashning eng samarali va to'g'ridan-to'g'ri usuli - bu titanium qoplamasi, ya'ni sirt umrini uzaytirish, qotib qolish, qo'shimcha qiymat qo'shish va aşınma qarshilik, korroziyaga chidamlilik va boshqalarni yaxshilash.

Karbid qolipi vakuum bilan qoplanganidan so'ng, sirt juda past ishqalanish koeffitsientiga ega bo'lishi mumkin va shu bilan ishlov berish stressini kamaytiradi. Karbid qolipi vakuum qoplamasi bilan qoplanganidan so'ng, sirt qattiqligi 5 dan 10 martagacha oshirilishi mumkin, bu esa sirt aşınmasını sezilarli darajada kamaytirishi mumkin. Ayniqsa, yuqori aniqlikdagi ishlov berish uchun foydalanilganda, juda zo'r sirt sifatiga erishish mumkin.

Sovuq shtamplash va chizish qoliplari ishqalanishni sezilarli darajada kamaytirish va ishlov berish jarayonida chizish va aşınmayı sezilarli darajada kamaytirish uchun vakuumli qoplamalar bilan qoplanishi mumkin. Shu sababli, xizmat muddatini oshirish va xarajatlarni sezilarli darajada kamaytirish mumkin. Qoplangan sementli karbid qoliplari quyidagi afzalliklarga ega:

1: Ishqalanish koeffitsienti kamayadi, ishlov berish stressini kamaytiradi, shu bilan sirt qattiqligini oshiradi va qolib ishlash muddatini sezilarli darajada uzaytiradi. Bu mahsulotlarning eskirishi va cho'zilishining oldini oladi, mahsulot sifatini yaxshilaydi va qoliplarni tushirish, sayqallash va qayta o'rnatish bilan bog'liq muammolarni bartaraf qiladi, shu bilan umumiy ishlab chiqarish samaradorligini oshiradi.

2: Mog'orlardan foydalanish paytida ko'pincha erta muvaffaqiyatsizliklar yuzaga keladi. Nosozlik omillari odatda eskirish, korroziya, termoyadroviy, yopishish va hokazolardir. Buning oqibati nafaqat ishlab chiqarish tsiklini kechiktirish, balki ishlab chiqarish xarajatlarini sezilarli darajada oshirish va shu bilan korxonalarning raqobatbardoshligiga ta'sir qiladi. Shu maqsadda sanoat ketma-ket turli xil echimlarni ishga tushirdi. Titan qoplamali sirtni qayta ishlash texnologiyasi mashhur yechim bo'lib, yuqoridagi muammolarni eng samarali hal qilishi mumkin. PVD qoplama texnologiyasi har xil turdagi asboblar, qoliplar, mexanik qismlar, tibbiy asboblar va hokazolarda keng qo'llanilishi mumkin, ular aşınma, tishlash, korroziya, yopishish, termoyadroviy va hokazolar tufayli muvaffaqiyatsiz bo'lishi mumkin. aşınma tufayli qoplamadan keyin 5-8 martadan ko'proq oshirish mumkin; tishlash natijasida kelib chiqqan mahsulotlar yoki mog'orlarning kuchlanish muammosi qoplamadan keyin tubdan hal qilinishi mumkin.

3: TICN qoplamasining nozik nano-o'lchamdagi zarralari bilan mikro tuzilishi yuqori qattiqlik, yuqori qattiqlik va yuqori oksidlanish qarshiligiga ega va ishqalanish va chiplarni olib tashlamasdan juda silliq sirtga erishishi mumkin, shuning uchun ishlov beriladigan qismning mukammalligi to'liq bo'lishi mumkin. foydalanilgan. TIN qoplamasi bilan solishtirganda, sirt qoplamasi yaxshiroq, ishqalanish koeffitsienti kichikroq, qattiqlik yuqori va oksidlanish qarshiligi kuchliroq.

4: Kalıplar va qismlar uchun turli xil qoliplar (chang metallurgiya qoliplari, shtamplash qoliplari, qoliplarni shakllantirish, chizilgan qoliplar, zarb qoliplari va qarshi qoliplari va boshqalar) va qismlar uchun ishlatiladigan qoplama jarayoni sirt qattiqligini sezilarli darajada yaxshilashi mumkin. , aşınma qarshilik, korroziyaga chidamlilik, issiqlikka chidamlilik va moylash va boshqalar; va qoliplar va qismlarning sifatini (masalan, sirt pürüzlülüğü, aniqligi va boshqalar) va xizmat muddatini sezilarli darajada yaxshilagan holda, ularni samarali mahsulot salohiyatiga aylantirib, plyonkani olib tashlashni osonlashtirishi mumkin.